深聯電路板廠的小編給大家介紹一下以下五項常見的多層電路板浸鍍銀缺點經由藥水商與設備商以及PCB線路板等現場之解困研究，現已找出某些預防與改善的辦法，可提供多層電路板廠工作解決問題與提升良率，現分述于下：

　　1、多層電路板賈凡尼咬銅

　　此問題須上溯到電鍍銅制程，發現凡對象為高厚徑比的深孔鍍銅與盲孔鍍銅之案例，若能提供其銅厚分布更均勻者，將可減少此種賈凡尼咬銅現象。且多層電路板制程中金屬阻劑（例如純錫層）的剝除與蝕刻銅等，一旦出現過度蝕刻而存在側蝕現象者，亦可能會產生細縫而藏有電鍍液與微蝕液。

　　事實上賈凡尼問題最大的來源就是綠漆工程，其中以綠漆現象所造成的側蝕與皮膜浮雕最容易造成細縫。凡能讓綠漆現象出現正性的殘足而非負性的側蝕，并在綠漆徹底后硬化之下，則此種賈凡尼的咬銅之缺失將可予以排除。至于電鍍銅的操作務必在強烈的攪拌中讓深孔中電鍍銅更為均勻，此時還需用利用超音波與強流器（Eductor）的幫忙攪拌，以改善槽液的質傳與銅厚的分布。至于PCB板浸鍍銀的本身制程，則需嚴格管制其前端的微蝕咬銅率，平滑的銅面亦可減少綠漆后細縫的存在。最后是銀槽本身不可出現太強的咬銅反應，PH值以中性為宜，且鍍著速率也不可太快，最好在厚度上要盡量的剪薄，而于最佳化之銀結晶之下才能做好抗變色的功能。

　2、多層電路板變色的改善

　　其改善方法是增加鍍層密度與減少其疏孔度（Porosity），包裝產品務必采用無硫紙并加以密封，以隔絕掉空氣中的氧氣與硫份，進而降低其變色的來源。且儲存區環境的氣溫不宜超過30℃，濕度須低于40%RH，最好采行先進先用的政策，避免存放太久而產生問題。

　　3、多層電路板的PCB線路板板面離子污染的改善

　　若能將浸鍍銀槽液的離子濃度，在不妨礙鍍層品質而予以降低時，則板面所帶出而附著的離子自然得以減量。完成浸鍍后的清潔中，其干燥前務必還要經過純水的漂洗1分鐘以上，以減少附著的離子。而且對于完工板也還要定時檢驗其清潔度，務必讓PCB線路板板面的殘余離子量減到最低而能合業界的規范。所做過的試驗均應保存其記錄，以備不時之需。

　　4、多層電路板銀面露銅的改善

　　浸鍍銀之前的各種流程均需小心管控，例如微蝕銅面后注意其“水破”的檢測（WaterBreak指拒水性）與特別亮銅點的觀察，此皆表示銅面可能存在某些異物。微蝕良好的干凈銅面，其直立狀態須保持40秒內不可發生水破現象。連線設備亦應定期保養，以維持其水性的均勻性，如此方能得到較均勻的鍍銀層。操作中還需不斷對浸鍍銅時間、液溫、攪拌，與孔徑大小等進行DOE實驗計劃之試驗，以取得最佳品質的鍍銀層、且對于具有深孔的厚板以及HDI微盲孔板的浸鍍銀制程，也可另采用超音波與強流器的外力協助，以改善銀層的分布。此等槽液的額外強力攪拌，確可改善深孔與盲孔中的yao水潤濕與交換的能力，對于整個濕制程都有莫大的幫助。

　　5、多層電路板焊點微洞的改善

　　界面微洞仍是目前浸鍍銀最難改善的缺點，因為其真正的成因至今仍未真相大白，但至少某些相關的原因已可確定。于是在盡量減少其關聯性因素的發生下，當然也可減少下游焊接微洞的發生。

　　相關因素中又以銀層厚度最為關建，務須將銀層厚度盡可能的減低。其次是前處理的微蝕不可讓銅面太過粗糙，而銀厚度分布的均勻性也是重點之一。至于銀層中的有機物含量，則可能從多點取樣銀層純度分析中而反向得知，其中純銀含量不可低于90%之原子比。

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