汽車軟硬結合板廠之電車時代，汽車芯片需要的另一種先進封裝！
汽車軟硬結合板廠了解到，汽車電子是時下芯片行業為數不多的增量市場，且有望接替智能手機，成為下一波芯片行業發展浪潮的主要推動力。
傳統汽車向智能電動汽車的轉型需經歷“新四化”的變革過程，即電動化、智能化、聯網化和共享化。“新四化”正促使單車的芯片用量和成本大幅上升，傳統汽車單臺芯片成本約300美元，而電動汽車的單臺芯片成本為600美元，L3及以上級別的單臺芯片成本則超過1000美元，部分達2000美元以上。
汽車芯片市場不斷增長的同時，“新四化”也對汽車芯片本身提出了更高要求，例如主控芯片需要更高的算力，功率器件和MCU需要更低功耗和更高可靠性等。為滿足這些要求，先進封裝技術正成為汽車芯片的主流選擇。
另一種先進
提及先進封裝，臺積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動下，這些晶圓級封裝技術扶持著逼近極限的摩爾定律繼續向前，巨大的市場機遇面前，傳統的封測廠商也開始鉆研晶圓級技術，意圖分一杯羹。
然而，所謂的先進封裝技術是指某個時期的技術體系革新，不應僅僅局限于高端芯片和先進工藝節點的應用。如果晶圓級封裝用來“瞻前”，那么也需要有另一種先進封裝技術用來“故后”。在近期剛剛結束的Semicon China 2023上，Manz集團（亞智科技）帶來的FOPLP整廠解決方案，或許正是先進封裝技術“故后”的最佳選擇之一。
5G線路板廠了解到，Manz集團亞洲區研發部協理李裕正博士表示，便以汽車芯片為例提到了傳統封裝技術所面臨的問題，和板級封裝技術帶來的機遇。
一臺智能電動汽車可能需要用到1000~2000顆芯片，其中大部分芯片都是電源控制、IGBT和MOSFET等電源類器件。汽車上的電源類器件過去通常采用wire bond（打線）的封裝方式，但近年來這種傳統技術正逐漸面臨瓶頸，汽車芯片廠正尋求新的先進封裝技術以縮短線路路徑，增強線路導電性等。因此，FC、BGA、板級Fan-out和晶圓級Fan-out等技術開始進入汽車芯片廠商的視野。
電池FPC廠了解到，隨著整車廠在價格上的內卷越來越嚴重，汽車芯片廠也不得不順應趨勢，對成本控制也開始越發嚴苛。
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