導致HDI普及的因素
導致HDI普及的因素
高密度互連器（縮寫為HDI）是一種新時代的PCB，其布線密度高于標準PCB。這些板的特點是埋/盲孔和直徑為0.006的微孔，高性能的薄材料和細線。如今，這些HDI PCB已用于要求完美電路板操作的各種工業應用中。這篇文章討論了使HDI成為增長最快的PCB技術之一的因素。
HDI PCB微孔簡介
HDI PCB上增加的布線密度允許每單位面積更多的功能。先進的HDI PCB具有多層銅填充的堆疊微孔，可實現復雜的互連。微孔是多層電路板上的微小激光鉆孔，可在各層之間互連。在高級智能手機和手持式電子設備中，這些微孔跨越多個層。微孔是焊盤內，交錯，偏移，堆疊，頂部鍍銅，鍍層或實心銅填充的通孔。
HDI板的類型
HDI板主要分為三種類型：
HDI PCB（1 + N + 1）：這些PCB具有一個“堆積”的高密度互連層。這種類型的PCB具有出色的穩定性和安裝性。流行的應用包括手機，MP3播放器，UMPC，GPS，PMP和存儲卡。
HDI PCB（2 + N + 2）：這些PCB在高密度互連層上具有兩個或多個“堆積物”。微孔交錯或堆疊在不同的層上。該PCB具有薄板功能。較低的Dk / Df材料可提供更好的信號性能。流行的應用包括個人數字助理（PDA），手機，便攜式游戲機，便攜式攝像機和差示掃描量熱儀（DSC）。
ELIC（每層互連）：這些PCB具有所有高密度互連層，使導體可以通過填充有銅的堆疊式微孔自由互連。這些PCB具有出色的電氣特性。流行的應用程序包括GPU芯片，CPU，存儲卡等。
HDI板的優勢
HDI PCB被認為是順序層壓板或高層昂貴的標準層壓板的完美替代品。以下優點說明了它們的受歡迎程度。
高速
高頻
輕量級電路
小型電路
無機械沖擊
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