技 術 參 數
型 號:GRS02N09788B0
層 數:2層
板 厚:0.12mm
板 材:PI:0.8mil Cu:1/5oz
最小孔徑:0.05mm
表面處理:沉金
產品用途:LCM模塊軟板
特點:手指中心到邊尺寸CPK≥1.33,孔銅厚≥12um

滿足消費類電子客戶對FPC的大量生產需求
.jpg)


| * 聯系名稱: | |
| 公司名稱: | |
| *電話號碼: | |
| Email: | |
| * 您的留言: | |
| 驗證碼: |
|
型 號:GRS02N09788B0
層 數:2層
板 厚:0.12mm
板 材:PI:0.8mil Cu:1/5oz
最小孔徑:0.05mm
表面處理:沉金
產品用途:LCM模塊軟板
特點:手指中心到邊尺寸CPK≥1.33,孔銅厚≥12um

.jpg)


| * 聯系名稱: | |
| 公司名稱: | |
| *電話號碼: | |
| Email: | |
| * 您的留言: | |
| 驗證碼: |
|
共-條評論【我要評論】