新能源汽車浪潮下，電池 FPC 如何持續破局前行？2025-04-06 10:09

柔性電路板（FPC，Flexible Printed Circuit）是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路 板，作為信號傳輸的媒介應用于電子產品的連接，具備配線組裝密度高、彎折性好、輕量 化、工藝靈活等特點。FPC 一般可分為單層 FPC、雙層 FPC、多層 FPC 和軟硬結合板。

PCB廠的線路板表面處理工藝有哪些？2025-04-02 10:03

目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應該注意到：長期的緩慢變化將會導致巨大的變化。在環保呼聲愈來愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來肯定會發生巨變。

【干貨】為什么PCB會變形彎曲？如何解決？2025-04-01 10:03

PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）變形和彎曲的原因可能有多種，以下是一些常見的原因：

一文讀懂軟硬結合板，關鍵要點有哪些？2025-03-31 10:00

剛性電路板是柔性電路板和軟硬結合板變體的基礎,以響應行業和市場需求。柔性電路板為PCB制造引入了多功能性,而軟硬結合則將兩者結合在一起以提高性能。在本文中詳細了解這些電路板類型、它們的優點、缺點和應用。

PCB 材料結構特性怎樣決定其分類？2025-03-29 10:54

PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）是一種用于連接和支持電子元器件的基板。它們廣泛用于各種電子設備和系統中。根據不同的標準和應用，PCB可以根據多個方面進行分類。其材料可以說非常豐富。

汽車智能座艙線路板你了解嗎？2025-03-28 10:55

汽車智能座艙PCB隨著汽車智能化持續深入，也將持續迭代，通過在材料、設計與工藝上不斷突破創新，為用戶打造更智能、更舒適、更安全的駕乘體驗，助力汽車行業邁向全新的智能出行時代，在汽車智能化浪潮中發揮不可替代的關鍵作用。

知識科普:什么是高密度互連（HDI）?2025-03-27 11:10

高密度互連（HDI）印刷電路板通過提升電路密度和微型化能力，推動了電子行業的革新。高密度互連（HDI）PCB是傳統PCB的升級版。它們能夠在更小的空間內集成更多的功能，使智能手機和筆記本電腦等設備更加高效和緊湊。本文將深入解析HDI PCB技術基礎，突出其核心優勢，并探討HDI板設計中的挑戰與關鍵考量。

手機無線充軟板怎樣優化設計實現輕薄化？2025-03-26 10:49

隨著科技的飛速發展，無線充電技術已經不再是新鮮的概念，而是廣泛應用于各種智能手機之中。無線充電為用戶帶來了前所未有的便捷體驗，摒棄了傳統有線充電方式的束縛。本文將詳細介紹所有手機無線充電的使用方法和注意事項。

隨著智能駕駛升級，汽車激光雷達線路板如何實現技術革新？2025-03-25 10:21

激光雷達是以發射激光束探測目標的位置、速度等特征量的雷達。通過向目標發射探測信號(激光)，然后將接收到的從目標反射回來的信號(目標回波)與發射信號進行比較，從而獲得目標的距離、方位、速度等相關信息。

柔性電路板在新能源汽車動力電池模塊中的應用進展2025-03-24 10:52

2017年前后，柔性印刷電路（FPC）剛剛開始在動力電池行業應用。由于初期生產成本較高，且汽車電子行業對可靠性要求嚴格，許多動力電池公司當時仍處于觀望狀態。隨著柔性印刷電路的優異性能逐漸顯現，以及大規模生產的成本迅速下降，用柔性印刷電路替代傳統線束的進程明顯加快。目前，柔性印刷電路解決方案已成為大多數新能源汽車的首選。

FPC軟板的應用優勢及發展前景？2025-03-22 10:22

隨著電子產品的更新換代，FPC軟板憑借其獨特的優勢迎合了電子產品輕、薄、短、小的發展趨勢，在電子信息產業領域扮演了重要的基石角色。 FPC軟板主要應用于電子產品的連接，作為信號傳輸的媒介存在，具有高度可靠性和絕佳可撓性。隨著信息化、智能化建設的不斷推進，市場對FPC軟板的需求也將越來越大。

電池FPC補強：新能源汽車中如何應對更高功率的挑戰？2025-03-21 10:59

隨著新能源汽車的快速發展，動力電池的功率需求不斷提升，這對電池FPC（柔性印刷電路板）的可靠性提出了更高要求。電池FPC補強技術作為提升FPC機械強度和耐久性的關鍵手段，在新能源汽車領域扮演著越來越重要的角色。本文將探討電池FPC補強技術如何應對新能源汽車更高功率的挑戰。

新能源汽車線路板的高壓設計方案2025-03-20 10:14

新能源汽車的快速發展對PCB設計提出了全新的挑戰，尤其是在高壓電路方面。與傳統汽車電子不同，新能源汽車的核心部件（如動力電池管理系統BMS、逆變器、充電模塊等）需要處理高電壓、高電流的工況，同時保證電氣安全與熱穩定性。這對PCB設計中的高壓隔離、信號完整性提出了嚴苛要求。

揭秘PCB：小小線路板如何撐起你的智能生活？2025-03-19 10:14

你知道嗎？你每天用的手機、電腦，甚至家里的智能設備，都離不開一個神秘的小東西——線路板PCB！

5G 通訊對5G線路板的技術要求2025-03-18 11:22

5G通訊在峰值速率、頻譜效率、時延等方面都發生了重大變化，電路板IC高度集成、大功率，單位面積上連接更多的元件數量，采用高密互聯設計，這給PCB和覆銅板材料提出了新的要求，本文重點介紹5G通訊對PCB及高速覆銅板技術要求。

PCB廠分享：PCB的分類和層壓結構2025-03-17 10:09

PCB，Printed Circuit Board，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體以及電氣相互連接的載體。按照電路層數PCB可以分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。

【干貨】常見PCB 制造缺陷的解決方案！2025-03-15 10:25

雖然 PCB 缺陷永遠無法消除，但有多種策略可以最大限度地減少其發生：

手機無線充線路板布局優化，提升兼容性的關鍵一步2025-03-11 10:21

在無線充電技術飛速發展的當下，手機無線充已成為眾多用戶青睞的便捷充電方式。然而，不同品牌、型號手機在無線充兼容性上參差不齊，嚴重影響用戶體驗。 手機無線充線路板布局優化，恰是提升兼容性的關鍵一環。

HDI板堆疊質量的材料配方優化2025-03-10 10:28

基本原理與背景高密度互連(HDI)技術作為當代PCB制造的核心技術之一，其過孔填充與平面化工藝是確保產品可靠性的關鍵環節。在微孔互連(microvia)技術中，過孔填充(Via Fill)不僅能提高層間導通的電氣性能，更是層疊式HDI(Stacked-via)結構實現的基礎。傳統上，過孔填充采用電鍍銅或導電漿料，但隨著設計規格日益嚴苛，導熱/絕緣樹脂填充技術及其平面化處理已成為主流工藝。根據IPC-4761標準，過孔填充可分為7類(Type I-VII)，而HDI板大多采用Type VI(樹脂填充并覆蓋)和Type VII(導電材料完全填充)。

手機無線充軟板之線圈解析2025-03-08 11:42

手機無線充軟板，全稱手機無線充電柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit，簡稱 FPC），是一種采用柔性基材制成的電路板，用于實現手機無線充電功能。相較于傳統的剛性電路板，它最大的特點是具有可彎曲、折疊的特性，能夠更好地適應手機內部復雜且緊湊的空間布局，為無線充電模塊的安裝提供了極大的便利性。