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開料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
備注:外形加工表面處理有很多種,不同的表面處理其生產流程位置會有不同。
深聯PCB板工藝一般遵循5個小原則,1:印刷導線寬度選擇;2:線間距的選擇;3:焊盤引線直徑的選擇;4:畫電路邊框的選擇;5:元件布局原則的選擇。
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